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大陆封测链低价抢订单

发布时间:2019-08-15 15:55:49 编辑:笔名

  大陆去年成立规模超过人民币1,200亿元(逾新台币6,000亿元)的国家级半导体产业扶持基金,对台湾的冲击开始显现,除了联发科首当其冲,新一波 红色供应链 锁定封测业,市场密切关注对日月光、矽品等业者的影响。

  大陆国家级半导体产业基金去年筹组完成之后,资金开始扩散至当地产业链,不仅厂展讯母公司紫光取得政府资金和银行融资合计人民币 00亿元(逾新台币1,500亿元),晶圆代工厂中芯国际亦获得注资超过新台币百亿元。

  大陆一连串对半导体业的投资动作,协助陆系半导体厂向外扩张,也逐步对整体供应链带来影响,在政策补贴诱因下,中国芯片和封测厂均降价抢单,厂也开始将部分订单转往大陆封测厂,

  台湾IC设计厂指出,陆系封测厂低阶封测良率逐步拉升,且在政府金援下,报价相当犀利,价差甚至可以达到一成,因此已逐步将部分低阶封测订单转向陆厂,藉以降低成本,同时维系与大陆官方和产业链关系。

  市场传出,包括大陆厂华为旗下的芯片厂海思,以及国内的联发科和通IC大厂等,均已拉高在陆系封测厂的下单比重。业界认为,这个现象今年会更明显,但因为陆系封测厂暂时仍以低阶封测为主,首当其冲的将是二线封测厂。

  除了IC设计厂转单陆系封测厂外,芯片厂展讯有了母公司紫光集团和政府注资、今年在芯片市场发动价格战,已使第1季 G芯片价格底线跌破5美元,远低于去年仍有7、8美元以上的水准。

  图/经济提供

  面对大陆芯片厂杀价抢单,联发科首当其冲。联发科首季每股纯益跌破5元,下探八季来低点,本季展望也不如预期。

  业界认为,大陆晶圆代工厂短期内难跟上台积、联电水准,相较下对封测和IC设计影响较大。

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